从智能手机里的核心处理器，到新能源汽车的车载芯片，再到工业互联网的控制芯片，芯片作为 “现代工业的粮食”，早已渗透到社会生产生活的每一个角落。然而，长期以来，我国芯片产业面临着 “卡脖子” 的困境，高端芯片依赖进口的局面，曾让整个科技行业陷入被动。但近年来，一批科研工作者与企业挺身而出，在布满荆棘的道路上奋力前行，开启了国产芯片的突围之路。
回溯国产芯片的发展历程，早期的技术差距曾是难以逾越的鸿沟。上世纪 90 年代，全球芯片产业已进入微米级制程时代，而我国仍停留在分立器件与中小规模集成电路的研发阶段，核心技术、生产设备、关键材料几乎全部依赖进口。2000 年前后，随着国内电子信息产业的崛起，芯片需求急剧增长，但国内企业却难以满足市场需求，进口芯片占比超过 90%，每年的进口额甚至超过石油，成为我国对外贸易中最大的逆差来源。这种 “大而不强” 的现状，让科技行业深刻意识到：没有自主可控的芯片，就如同在别人的地基上盖房子，随时可能面临坍塌的风险。
转折点出现在 2014 年前后，国家层面开始密集出台支持政策，从资金扶持、税收优惠到人才培养，全方位为芯片产业保驾护航。与此同时，一批具有远见的企业开始布局芯片研发，华为海思便是其中的代表。早在 2004 年，华为就低调成立海思半导体，投入巨资研发自主芯片，历经十余年的默默耕耘，终于在 2019 年推出麒麟 990 芯片，实现了高端手机芯片的国产化突破，让华为 Mate 系列手机摆脱了对高通芯片的依赖。然而，好景不长，2020 年，外部制裁突然升级，华为海思面临断供危机，芯片生产受阻，这一事件也让整个行业更加清醒地认识到：芯片产业的自主化，不仅需要设计能力的突破，更需要制造环节的支撑。
在制造领域，中芯国际的努力同样令人动容。作为国内规模最大、技术最先进的集成电路制造企业，中芯国际从 28 纳米制程起步，一步步向更先进的工艺发起冲击。2022 年，中芯国际宣布实现 14 纳米 FinFET 工艺的量产，这一突破标志着我国在芯片制造领域正式进入国际先进水平行列。为了攻克 7 纳米制程技术，中芯国际的科研团队日夜攻关，在没有 EUV 光刻机的情况下，通过 DUV 多重曝光技术，成功生产出可用于部分高端芯片的产品，虽然在成本与良率上仍有差距，但这一创新之举，打破了国外对先进制程设备的垄断，为国产芯片制造开辟了新的路径。
国产芯片的征途，注定是一场漫长而艰辛的马拉松。它不仅需要科研工作者的智慧与汗水，更需要全社会的耐心与支持。或许在未来的道路上，还会遇到更多的困难与挑战，但只要我们坚守 “自主创新” 的信念，保持 “久久为功” 的定力，相信终有一天，国产芯片会在全球舞台上绽放出更加耀眼的光芒，为我国科技自立自强撑起一片蓝天。
